💾 SK hynix показала дорожную карту памяти для ИИ
На SEDEX 2026 в Сеуле (14 октября) CDO компании Ан Хён описал план: HBM дойдёт до HBM4E, появится кастомный HBM с логикой заказчика в base die, а 3D Stacked DRAM встанет на GPU/NPU. Отдельно анонсирован HBF — NAND с TSV-стеканьем между HBM и SSD: цель — около половины пропускной способности HBM при ~10-кратной ёмкости.
🌍 Память становится ограничителем ИИ-инфраструктуры наравне с вычислениями: компания ждёт роста требований к производительности примерно в 20 раз к 2030 году против 2026-го. Её карта задаёт иерархию памяти для будущих ускорителей и дата-центров.
👤 Это объясняет, почему ИИ-сервисы дорожают и почему дефицит HBM бьёт по рынкам. Следующий фронт — DRAM прямо на GPU и флеш с полосой пропускания уровня HBM: в перспективе это снизит цену и энергопотребление инференса.
Источник 1: https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/10/14/75MZQUYQKNCLFKB3HXN5OZJPTQ/