💻 Microsoft раскрыла архитектуру ИИ-ускорителя Maia 200
На Hot Chips 2026 компания показала второе поколение Maia для инференса в Azure: TSMC 3 нм, 140 млрд транзисторов, 750 Вт, 6 стеков HBM3e на 7 ТБ/с, до 10 000 TFLOPS в FP4. Суть — SDLA: поток данных фиксируется на этапе компиляции, доступ к памяти — локальный внутри тайлов.
🌍 Третий путь между GPU от NVIDIA и ASIC вроде TPU: data-movement-центричная архитектура и единая Ethernet-фабрика вместо отдельного scale-up-интерконнекта. Референс — 128 стоек и 6000 чипов, коллективы через MCCL.
👤 Публичная картина не-NVIDIA ускорителя гиперскейлера: GEMM работает у теоретического предела, attention — эффективные 1,65 PFLOPS, BF16 AllReduce — около 1,3 ТБ/с. Именно на таком железе в Azure крутятся Copilot и OpenAI-модели.
Источник 1: https://www.servethehome.com/microsofts-maia-200-accelerator-at-hot-chips-2026/ Источник 2: https://news.ycombinator.com/item?id=49442682